"삼성전자"에 대한 1,326개의 검색 결과

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씨티에서 삼성전자 9만원 상향함(하이닉스도 기회인것 같고)7월 17일 ‌씨티에서 삼성전자 9만원으로 목표주가 상향 씨티그룹 "삼성전자 파운드리 하반기 적자폭 축소, 2나노 외부 수주도 기대" 2025-07-17 09:56:19 피터 리 씨티그룹 연구원은 … “중장기 전망으로 삼성전자 파운드리가 2나노 공정으로 엑시노스 칩을 생산할 것이며 주요 외부 고객사로부터 2나노 공정 수주를 확보할 것으로 기대하고 있다”고 말했다. … 엔비디아는 7월에 출시하는 차세대 중국용 AI 칩에 삼성전자의 GDDR7을 사용할 것으로 알려졌다. … 씨티그룹은 삼성전자의 목표주가를 기존 8만3천 원에서 9만 원으로 상향 조정하고 투자의견 매수(BUY)를 유지했다. … 삼성전자, 하이닉스 둘다 엔비디아에 갑질하는 그 날이 꼭 오길 바람
역시 삼성전자7월 17일 ‌국장 맏형 답게 뒤늦게 움직이네요 하이닉스는 시총 200조 붕괴로 다시 삼전이랑 190조 이상 벌어짐 하닉 30만 돌파했을 때 140조 까지 좁혔음
요새 삼성전자 좋은 뉴스7월 17일 좋은뉴스 있나요? 여름휴가철에는 떨어지더라도 그러려니 했는데 지수방어라고 치기엔 개인은 팔고 외인은 담으면서 조금조금씩 올리네요
삼성전자 호재가 있는거 아닌지 의심되네요7월 16일 상승할때 주력주들이 전체적으로 약세인 가운데 삼성전자가 강하네요 물론 주가 큰 하락 방지용 일수도 있으나 외인 파생 포지션이 최근 특별히 롱은 아니라서 굳이 방어할 필요는 없는거 같은데
오늘 삼성전자 많이 오를듯7월 16일 ‌ 엔디비아 중국수출 소식이 삼전의 꽤 강한 상승을 이끌듯
삼성전자가 위치는 참 좋네7월 15일 전고점 65000원만 벗겨내면 72000원까지는 매물이 없어서 하이패스일듯
삼성전자 4만원이면 전재산 박아도 100% 수익 보는 구간인데7월 15일 ‌4만원대면 그냥 전재산 다 박아도 될 수준인데 사실상 원금 100% 보전 안전 자산 수준.. 지금 벌써 6만 중반까지 갔네요
삼성전자 진짜 안타깝네요7월 15일 이건희때 하던것처럼 기술초격차 유지하면서 전략적판단도 잘했다면(파운드리같은건 진작포기, 메모리올인) 엔비디아에 hbm지금 납품은 물론이고 메모리 영업이익도 최소 12~13조는 나오고 분기 영업이익 18~20조는 나오고잇을것이며(연간 영업이익 70~80조) 주가는 코스피3천이 넘는데 12만전자는 찍고잇을텐데 아쉽네요
삼성전자 안사고 금융주만 사모앗서도..7월 15일 Kb 하나 우리등 4대금융주만 꼬박꼬박 모앗서도 배당은 배당대로 많이 받고 차익도 엄청 먹엇을건데 삼전산 사람들 재산은 재산대로날리고 배당은 쥐꼬리로받고 이재용 원망스러울듯요
삼성전자가 엔비디아 퀄 통과 시간이 지체되는 이유 by GPT7월 14일 1. 하이닉스와 마이크론은 HBM을 만든 뒤 TSMC에 보내 CoWoS 패키징을 맡깁니다. 2. 이 방식은 시장에서 이미 안정성 검증을 받아 빠르게 퀄리피케이션을 통과합니다. 3. 반면 삼성은 HBM뿐 아니라 패키징까지 자사 파운드리에서 직접 처리하고 있습니다. 4. 즉, HBM + 패키징 + 파운드리까지 수직 통합하려는 전략입니다. 5. 이 구조는 단순 납품보다 기술·수익 구조 모두에서 레버리지가 큽니다. 6. 하지만 문제는, 퀄 통과 조건이 더 까다롭다는 데 있습니다. 단일 HBM이 아니라, 패키징된 상태로 신뢰성 테스트를 받아야 합니다. 최근까지 엔비디아 대상 퀄리피케이션에서 반복 탈락한 이유로 보입니다. 7. 반대로 AMD는 삼성 HBM을 쓰되, TSMC에서 패키징한 사례가 있는 것으로 알려져 있습니다. 이는 삼성 HBM 자체가 문제는 아니라는 해석도 가능합니다. 삼성은 자체 패키징 기술로 I-Cube, X-Cube 등 다양한 구조를 적용 중입니다. 엔비디아가 삼성에게 자체 패키징을 맡긴 이유는 TSMC의 CoWoS 라인이 포화 상태이기 때문일 수도 있습니다. 공급망 다변화와 병목 해소 차원에서 삼성을 활용하려는 시도일 수 있습니다. 따라서 삼성에게는 단순 납품 이상의 전략적 기회가 생긴 상황입니다. 실제로 삼성은 미리 HBM을 생산해 쌓아두고 있는 정황도 포착됩니다. 퀄만 통과되면 즉시 납품할 수 있도록 준비해놓은 것으로 해석됩니다. 다만 엔비디아는 성능뿐 아니라 발열, 전력무결성 등 까다로운 기준을 적용하는 것으로 알려져 있습니다. 일부에선 "설계부터 다시 해오라"는 말도 있었는데, 이는 패키징 구조를 말한 것일 수 있습니다. 예를 들어 인터포저 설계나 열 관리가 GPU 구조와 충돌했을 가능성이 있습니다. 이 문제는 패키징 설계 최적화로 조정될 수 있는 부분입니다. 만약 통과된다면, 삼성은 TSMC 의존도가 높은 시장에서 새로운 공급처로 인정받게 됩니다. 이건 단순 납품 계약 이상의 의미를 가질 수 있습니다. 특히 중국 AI 업체나 AMD·Amazon 등 고객사 다변화의 가능성도 열립니다. 삼성은 현재 기술 확보뿐 아니라 생태계 진입을 위한 과도기를 겪고 있는 것으로 보입니다. 아직은 퀄 통과 전이지만, 통과 시점부터 구조적 전환이 시작될 수 있다고 봅니다. 관련지식도 업계도 모르지만 지피티와 대화하며 나온 결론
삼성전자가 엔비디아 퀄통과시 11만원 넘어가는 이유7월 14일 일단 업계도 모르고 기술도 모르는 주주가 자기전에 갑자기 든 생각을 적어봅니다. 1. 하이닉스는 HBM을 만들어 TSMC에 보내 패키징을 합니다. 2. 마이크론도 같은 방식으로 통과 3. 그런데 엔비디아가 삼전에게는 삼전HBM으로 삼성파운드리에서 패키징까지 맡긴게 아닐까 싶음. 이러면 HBM뿐아니라 패키징쪽 단가도 떨굴수있으니 4. AMD는 삼전HBM으로 TSMC에서 패키징해서 통과 납품된게 아닐까 싶음 5. 그래서 삼전에서는 엔비디아 퀄통과 못했지만 패키징만 잡으면되니까 HBM먼저 생산해서 쌓아놓고있는거 아님? 6. 만약 그렇다면, 엔비디아 퀄통과시 HBM뿐만 아니라 파운드리 패키징 기술도 통과된것이기에 목표가는 8만원이 아니라 10만원이 아닐지. 7. 근데 만약 파운드리가 인정받았다는건 중국업체들이 삼파에 맡기지 않을 이유가 안되기에 엑시노스가 조금이라도 더인정받으면 퀄컴단가도 떨굴수있고 이래저래 12까지도 볼수있는거 아닌지
KBS 다큐멘터리보니까 우리나라는 10년뒤면 모든 산업분야에서 중국에 따이겠네요7월 13일 공부잘한다는 애들 진로 자체가 우리나라는 의대 중국은 완전 공대쪽이네요 기술자수도 넘사벽이고 삼성전자 CEO가 나와소 하는말이 쇼트트랙에서 직선코스는 추월하기 힘들지만 곡선에서는 가능하다고
삼성전자 TV와 백색가전들이 전부 멕시코7월 13일 멕시코 공장이 전부 미국향이네요. 삼전이랑 경쟁하는 업체들은 어디서만드나요?
삼성전자의 역대급 망작.jpg7월 12일 공식적인 판매량 밝히는것도 쉬쉬할정도...
삼성 노태문 "엑시노스, 충분한 성능·품질 확보했다"7월 12일 노태문 삼성전자 DX부문장 직무대행(사장)은 9일(현지시간) "엑시노스2500이 충분한 성능과 품질을 확보했다"고 강조했다.
삼성전자 DS사업부 기술력 부족의 원인7월 11일 맨날 네티즌들은 경영진 탓만 하시던데 설계가 문제에요? 아니면 설비에요? 생산인력인가요? 엔지니어들? 원자재? 대체 뭐가 문제인거죠? 실제로 만들었는데 퀄이 떨어져서 못팔아먹는 이유가 있을거 아니에요? 경영진만 탓하는데 재용이형이나 재용이형이 앉힌형들이 라인에서 제품뽑는건 아니잖아요? HBM에 관해서는 메모리가 문제인지 HBM으로 압축하는게 문제인지 패키징이 문제인지도 궁금.
국장 주식 "금" "자" "지" 다들고 있어서 완전 햄볶네요7월 10일 한국금융지주 SK,LS, 두산 이렇게 들고 있는데 미친듯이 상승해서 완전 햄볶네요 특히 한국금융지주랑 SK는 신용 몰빵했는데..ㄷㄷㄷ 옥의 티는 아픈 손가락 SK이노베이션이랑 삼성전자
쌓여가는 재고에 삼성전자 '휘청7월 10일 삼전은 hbm도 파운드리 꼴 나겠어요.. 하이닉스, 마이크론하고 기술격차가 줄어들지 않으니 hbm은 만들어봐야 재고만 쌓임.
지금 삼성전자 사모으면 미친짓인가요?7월 9일 삼성전자 6만원이하 삼전우 5만원이하면 괜찮다 생각하는데 어떰?
삼성전자랑 샤오미는 IT기업인데 뭔가 다르긴 하네요 ㅎㅎ7월 9일 삼성전자는 스맛폰도 팔지만 실적은 반도체가 주력이고 샤오미는 이것저것 다팔지만 이번에올인한건 전기차고.. 누가 승자일지 ㅎㅎ