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MLBPARK » BULLPEN
- 삼성전자 비상!!!작년 7월염라대왕 뜸 ㄷㄷㄷㄷ
- 2015년에 삼성전자 붙고 7급 간분있었는데작년 7월그때 7급간 이유도 삼성은 40살까지 개처럼 부려지다가 치킨집 차린다 이게 주 이유였는데 그분 지인들이 하는말이 그래서 7급 갔건만 요즘 공무원은 치킨조차 맘놓고 시켜먹기 힘든 박봉이 되버렸다고 자조를 ㅠㅠ
- 8만전자 다시 갈 것 같나요?작년 7월하반기에 삼성전자의 앤비디아 납품 그거 통과되면 8만전자 복귀???
- 삼성전자 절반 청산 했네요작년 7월더 갈수도 있겠지만 계획대로 거의 본전 왔기에 절반 털어냈습니다 (배당 먹은거 감안하면 손실은 아니기에) 개미들 많이들 내리고 있겠죠? 주가 탄력 좀 받기를 ~
- 삼성전자 평균 수익률 정상화 ㄷㄷㄷ작년 7월빛 성 전 자 ㄷㄷㄷ
- 지금 분위기상 삼성전자 최소 9만원 찍을거 같네요작년 7월500만 삼전 주주들 마음 고생한거 이제 돈벌고 나와서 웃겠네요 하락장에도 삼전만 주식 오르는데 9만원은 다이렉트로 가겠네요
- 1년전 삼성전자작년 7월8만8천원 돌파하고 구만전자 노래부르던게 작년 이맘때임. 그리고 그다음부터 나락
- 삼성전자 상한가 ㄷㄷㄷ작년 7월삼전이 3%면 상한가
- 이재용 무죄 판결 확정후 삼성전자 주가 근황 ㄷㄷㄷ작년 7월
- 씨티에서 삼성전자 9만원 상향함(하이닉스도 기회인것 같고)작년 7월씨티에서 삼성전자 9만원으로 목표주가 상향 씨티그룹 "삼성전자 파운드리 하반기 적자폭 축소, 2나노 외부 수주도 기대" 2025-07-17 09:56:19 피터 리 씨티그룹 연구원은 … “중장기 전망으로 삼성전자 파운드리가 2나노 공정으로 엑시노스 칩을 생산할 것이며 주요 외부 고객사로부터 2나노 공정 수주를 확보할 것으로 기대하고 있다”고 말했다. … 엔비디아는 7월에 출시하는 차세대 중국용 AI 칩에 삼성전자의 GDDR7을 사용할 것으로 알려졌다. … 씨티그룹은 삼성전자의 목표주가를 기존 8만3천 원에서 9만 원으로 상향 조정하고 투자의견 매수(BUY)를 유지했다. … 삼성전자, 하이닉스 둘다 엔비디아에 갑질하는 그 날이 꼭 오길 바람
- 역시 삼성전자작년 7월국장 맏형 답게 뒤늦게 움직이네요 하이닉스는 시총 200조 붕괴로 다시 삼전이랑 190조 이상 벌어짐 하닉 30만 돌파했을 때 140조 까지 좁혔음
- 요새 삼성전자 좋은 뉴스작년 7월좋은뉴스 있나요? 여름휴가철에는 떨어지더라도 그러려니 했는데 지수방어라고 치기엔 개인은 팔고 외인은 담으면서 조금조금씩 올리네요
- 삼성전자 호재가 있는거 아닌지 의심되네요작년 7월상승할때 주력주들이 전체적으로 약세인 가운데 삼성전자가 강하네요 물론 주가 큰 하락 방지용 일수도 있으나 외인 파생 포지션이 최근 특별히 롱은 아니라서 굳이 방어할 필요는 없는거 같은데
- 오늘 삼성전자 많이 오를듯작년 7월 엔디비아 중국수출 소식이 삼전의 꽤 강한 상승을 이끌듯
- 삼성전자가 위치는 참 좋네작년 7월전고점 65000원만 벗겨내면 72000원까지는 매물이 없어서 하이패스일듯
- 삼성전자 4만원이면 전재산 박아도 100% 수익 보는 구간인데작년 7월4만원대면 그냥 전재산 다 박아도 될 수준인데 사실상 원금 100% 보전 안전 자산 수준.. 지금 벌써 6만 중반까지 갔네요
- 삼성전자 진짜 안타깝네요작년 7월이건희때 하던것처럼 기술초격차 유지하면서 전략적판단도 잘했다면(파운드리같은건 진작포기, 메모리올인) 엔비디아에 hbm지금 납품은 물론이고 메모리 영업이익도 최소 12~13조는 나오고 분기 영업이익 18~20조는 나오고잇을것이며(연간 영업이익 70~80조) 주가는 코스피3천이 넘는데 12만전자는 찍고잇을텐데 아쉽네요
- 삼성전자 안사고 금융주만 사모앗서도..작년 7월Kb 하나 우리등 4대금융주만 꼬박꼬박 모앗서도 배당은 배당대로 많이 받고 차익도 엄청 먹엇을건데 삼전산 사람들 재산은 재산대로날리고 배당은 쥐꼬리로받고 이재용 원망스러울듯요
- 삼성전자가 엔비디아 퀄 통과 시간이 지체되는 이유 by GPT작년 7월1. 하이닉스와 마이크론은 HBM을 만든 뒤 TSMC에 보내 CoWoS 패키징을 맡깁니다. 2. 이 방식은 시장에서 이미 안정성 검증을 받아 빠르게 퀄리피케이션을 통과합니다. 3. 반면 삼성은 HBM뿐 아니라 패키징까지 자사 파운드리에서 직접 처리하고 있습니다. 4. 즉, HBM + 패키징 + 파운드리까지 수직 통합하려는 전략입니다. 5. 이 구조는 단순 납품보다 기술·수익 구조 모두에서 레버리지가 큽니다. 6. 하지만 문제는, 퀄 통과 조건이 더 까다롭다는 데 있습니다. 단일 HBM이 아니라, 패키징된 상태로 신뢰성 테스트를 받아야 합니다. 최근까지 엔비디아 대상 퀄리피케이션에서 반복 탈락한 이유로 보입니다. 7. 반대로 AMD는 삼성 HBM을 쓰되, TSMC에서 패키징한 사례가 있는 것으로 알려져 있습니다. 이는 삼성 HBM 자체가 문제는 아니라는 해석도 가능합니다. 삼성은 자체 패키징 기술로 I-Cube, X-Cube 등 다양한 구조를 적용 중입니다. 엔비디아가 삼성에게 자체 패키징을 맡긴 이유는 TSMC의 CoWoS 라인이 포화 상태이기 때문일 수도 있습니다. 공급망 다변화와 병목 해소 차원에서 삼성을 활용하려는 시도일 수 있습니다. 따라서 삼성에게는 단순 납품 이상의 전략적 기회가 생긴 상황입니다. 실제로 삼성은 미리 HBM을 생산해 쌓아두고 있는 정황도 포착됩니다. 퀄만 통과되면 즉시 납품할 수 있도록 준비해놓은 것으로 해석됩니다. 다만 엔비디아는 성능뿐 아니라 발열, 전력무결성 등 까다로운 기준을 적용하는 것으로 알려져 있습니다. 일부에선 "설계부터 다시 해오라"는 말도 있었는데, 이는 패키징 구조를 말한 것일 수 있습니다. 예를 들어 인터포저 설계나 열 관리가 GPU 구조와 충돌했을 가능성이 있습니다. 이 문제는 패키징 설계 최적화로 조정될 수 있는 부분입니다. 만약 통과된다면, 삼성은 TSMC 의존도가 높은 시장에서 새로운 공급처로 인정받게 됩니다. 이건 단순 납품 계약 이상의 의미를 가질 수 있습니다. 특히 중국 AI 업체나 AMD·Amazon 등 고객사 다변화의 가능성도 열립니다. 삼성은 현재 기술 확보뿐 아니라 생태계 진입을 위한 과도기를 겪고 있는 것으로 보입니다. 아직은 퀄 통과 전이지만, 통과 시점부터 구조적 전환이 시작될 수 있다고 봅니다. 관련지식도 업계도 모르지만 지피티와 대화하며 나온 결론
- 삼성전자가 엔비디아 퀄통과시 11만원 넘어가는 이유작년 7월일단 업계도 모르고 기술도 모르는 주주가 자기전에 갑자기 든 생각을 적어봅니다. 1. 하이닉스는 HBM을 만들어 TSMC에 보내 패키징을 합니다. 2. 마이크론도 같은 방식으로 통과 3. 그런데 엔비디아가 삼전에게는 삼전HBM으로 삼성파운드리에서 패키징까지 맡긴게 아닐까 싶음. 이러면 HBM뿐아니라 패키징쪽 단가도 떨굴수있으니 4. AMD는 삼전HBM으로 TSMC에서 패키징해서 통과 납품된게 아닐까 싶음 5. 그래서 삼전에서는 엔비디아 퀄통과 못했지만 패키징만 잡으면되니까 HBM먼저 생산해서 쌓아놓고있는거 아님? 6. 만약 그렇다면, 엔비디아 퀄통과시 HBM뿐만 아니라 파운드리 패키징 기술도 통과된것이기에 목표가는 8만원이 아니라 10만원이 아닐지. 7. 근데 만약 파운드리가 인정받았다는건 중국업체들이 삼파에 맡기지 않을 이유가 안되기에 엑시노스가 조금이라도 더인정받으면 퀄컴단가도 떨굴수있고 이래저래 12까지도 볼수있는거 아닌지