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MLBPARK » BULLPEN
- "강남 아파트도 받는데 나는 왜 못 받아"…소비쿠폰 불만 폭주9월 26일다만 선별 지원은 공정성 논란과 일부 집단의 상대적 박탈감을 피하기 어렵다.
- 대한민국 중국남자 무비자 입국 절대 막아야합니다9월 26일중국은 각종 환경문제와 더러운 짓으로 한국에 심각한 피해를 끼쳐왔음에도 불구하고 오히려 한국을 비난하고 혐한 분위기를 조장해왔습니다 동시에 한국문화가 잘되면 자기네것이라 우기며 동북공정을
- 평등 공정 정의를 외친 대통령(feat.부동산)9월 25일
- 삼성전자 반도체 팹 보유 현황 (by GPT)9월 24일P3: DRAM, NAND + 일부 파운드리 평택 P4(증설 중): 차세대 DRAM (HBM4, 1c DRAM) 평택 P5(계획): 차세대 DRAM/NAND 기흥: DRAM 성숙 공정 … , R&D 중심 시안(중국): 3D NAND 전용 (Fab1, Fab2) 파운드리 (Foundry, Logic) 기흥 S1: 성숙 공정 (200mm, 일부 로직) 화성 S3: 첨단 … 파운드리 (7nm, EUV 적용) 평택 S5, S6: 첨단 파운드리 (5nm 이하, GAA 포함) 미국 오스틴: 로직/SoC (14nm 등 성숙 공정) 미국 테일러(건설 중): 차세대
- 과거 아이돌 걸그룹이랑 현재 아이돌 걸그룹이랑은 시대착오적9월 24일하반기 활동한 가수만 들던게 갤럽임 상반기가 가장불리 항상 탈락했음 즉 형평성이 없었음 물론 이건 현재 배우 도 진행형이지만 가수는 현재 바뀐부분 그래서 원더걸스가 수혜를 먹긴했는데 공정하지
- 쿠팡 가보니 무슨 여자들만 한가득9월 23일(허브는 남자밭) 허브말고 다른 공정은 죄다 여자밭.. … 낮도 아니고 야간 밤샘 공정에 왜? 카페 알바나 하지.. 좀 놀랐네요
- 애플이 삼성 기술을 중국에 넘겨준 방법9월 22일우리에게도 다 생각이 있지 하고 삼성에게 공정기술을 애플에 제출하라고 요구 삼성은 결국 애플에 공정설계를 제출했고 애플은 그걸 중국에 넘긴 다음 중국 BOE에 삼성이랑 한번 똑같이
- 삼전 뭔데 올라요?9월 22일칩 기술이 딸려서 공정화 tsmc에 밀린거 아닌가요? 쩝 플립때문신가
- [단독] 삼성전자 HBM4, PVR 공정 통과9월 21일양산 승인 앞서 제품 검증 단계 통과… 공정 프로세스 종반 6세대 D램 개발 후 HBM4 개발 속도 탄력… 경쟁사 맹추격 20일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 반도체 신제품 … PVR은 반도체 제품 유효성 검토로, 신제품 개발 공정(프로세스)인 DIA, PIA, DV, DVR, PV, PVR, PRA, SRA 순서 중 여섯 번째다. … 반도체 신제품이 양산에 들어가기 전에 개발된 공정이 제품 스펙과 신뢰성 요구사항을 충족하는지를 검증하고 리뷰하는 단계다. … 개발된 공정 조건이 안정적으로 반복 가능하고 목표 수율과 성능을 낼 수 있는지 확인하는 절차로, 전문가들은 엔지니어링 샘플 단계로 이해한다. … [단독] 삼성전자 HBM4, PVR 공정 통과… 선두 경쟁 본격화 | 아주경제
- “내 엉덩이에 고의로 성기 접촉”…층간소음 이웃 성추행 무고한 30대 여성9월 20일재판부는 양형 이유에 대해 “무고는 피고소인에게 상당한 고통을 가하고 국가형벌권의 공정한 행사를 방해하는 중대 범죄”라면서도 “피고인이 뒤늦게나마 잘못을 인정하고 자백하는 점 등을
- 부동산, 주식 투기 부끄럽지 않나요9월 20일개인적으로야 위험감수하고 수익냈다고 합리화하고, 합법적 투기라 하겠지만 화폐가치 하락, 공정성 침해, 시장 불안정, 타인에게 그리고 사회적으로 피해가 따를 수 밖에 없는데 떳떳하신가요
- 삼성전자 파운드리 IBM수주9월 19일삼성전자, IBM 차세대 데이터센터 칩 생산 수주 개량형 7나노 공정으로 성능·수율 높여···첨탐 패키지 공정 업그레이드 테슬라·닌텐도 이어 파운드리 수주 확대···TSMC 생산부족
- 쿠팡 물류센터 알바 조퇴했네요ㅠ9월 19일잘하시는분 계셔서 괜찮았는데 오늘은 생초짜 두명을 가르쳐야한다길래 멘붕이 와서 그냥 조기퇴근신청하고 10시쯤 저녁먹고 새벽4시까지 퇴근셔틀버스 기다리는중입니다ㅠ 앞으로도 출고부서가아닌 타공정에
- 삼성전자 주가는 아직 시작도 안했음9월 18일베이스 다이(로직 다이) 제조 삼성 파운드리에서 자체 공정으로 로직 다이 생산. … 즉, 하이닉스가 만든 HBM을 TSMC 패키징 공정에 공급 → NVIDIA, AMD GPU와 함께 모듈 완성.
- 좀 찾아보니 성시경 관련은 별..문제도 아니네요;;;9월 17일뭐 그런거네요 법의 취지가 그 당시 만연했던 불공정 계약이나 청소년 연예인 인권 침해 같은 문제를 방지 + 관리 차원에서 만든거고 등록을 안한다고 세금을 적게 내거나 그런건 전혀 아니네요
- 삼성전자의 시간이 오는 것 같다고 한 주린이입니다.9월 16일공정문제로 마이크론은 HBM4에서 엔비디아가 요구한 대역폭을 맞추기 어렵고 DRAM 가격 인상 소식이 나오고 있고, 내년에는 NAND 쇼티지 뉴스까지 나오고 있습니다.
- 삼전 HBM 썰9월 13일들리는 얘기론 후공정 캐파 미친듯이 확장하고 있다고. 가긴 가는 모양. 엔에는 퍼스트 벤더 못해도 딴곳엔 할 수 있긴 하니깐 곧 삼전 흐븜 캐파도 꽉 찰듯. ㅊㅊ 반산갤
- 유튜브 광고는 진짜 아무 제재도 없나 보네요9월 12일툭 하면 두 달만 먹으면 키가 18센치 큰다느니 볓 알만 먹으면 담배 펴도 니코틴이 싹 빠저나간다느니 대놓고 구라치는 약광고들이 계속 나오는데, 이런 거 지상파에 냈다가는 단박에 공정위
- 정보) 홍콩GF증권 마이크론, 삼성 HBM4 관련9월 11일삼성의 1c 공정이 현재 수율 70%를 상회하면서, 삼성전자가 HBM4 인증을 확보할 가능성이 높아지고 있으며, 이는 2026년 1월쯤 엔비디아와 함께 이뤄질 수도 있다고 봅니다.
- 삼성전자 3분기 영업이익 전망 10조원으로 상향9월 11일그는 이어 "일반 서버 부문은 고객 오더 상향의 수혜는 범용 DRAM을 중심으로 나타날 가운데 올해 4분기부터 가동될 DRAM 1b Prime 공정으로 고객 대응 역량은 추가 개선될